加工领域是激光技术应用的 大领域。激光加工技术，是利用激光束与物质相互作用的特性对材料进行切割、焊接、表面处理、打孔、微加工，以及作为光源识别物体等的一门技术，已成为工业生产自动化的关键技术。
　　1、激光加工优势
　　加工领域是激光技术应用的 大领域。激光加工技术，是利用激光束与物质相互作用的特性对材料进行切割、焊接、表面处理、打孔、微加工，以及作为光源识别物体等的一门技术，已成为工业生产自动化的关键技术。激光具有的特性—方向性好、可控性好、亮度高，决定了激光在加工领域存在的优势：
　　激光切割
　　（1）无接触加工，对工件无直接冲击，因此无机械变形，并且高能量激光束的能量及其移动速度均可调，因此可以实现多种加工的目的；
　　（2）可以对多种金属、非金属加工，特别是可以加工高硬度、高脆性、及高熔点的材料；
　　（3）可以通过透明介质对密闭容器内的工件进行各种加工；
　　（4）激光加工过程中，激光束能量密度高，加工速度快，并且是局部加工，对非激光照射部位没有或影响极小，因此，其热影响区小，工件热变形小，后续加工量小；
　　（5）激光加工过程中无“刀具”.磨损，无“切削力”作用于工件；
　　（6）激光束易于导向、聚焦实现作各方向变换，极易与数控系统配合、对复杂工件进行加工，因此它是一种极为灵活的加工方法；
　　（7）使用激光加工，生产效率高，质量可靠，经济效益好。
　　2、激光在电子工业中的广泛应用
　　激光加工可以用来进行微型仪器的精密加工，可以对脆弱易碎的半导体材料进行精细的划片，也可以用来调整微型电阻的阻值。随着激光器性能的改善和新型激光器的出现，激光在超大规模集成电路方面的应用已经成为许多其他工艺所无法取代的关键性技术，为超大规模集成电路的发展展现出令人鼓舞的前景。激光加工技术属于非接触性加工方式，所以不产生机械挤压或机械应力，特别符合电子行业的加工要求。另外，还由于激光加工技术的高效率、无污染、高精度、热影响区小，因此在电子工业中得到广泛应用。