半导体侧面泵浦激光打标机使用国际上先进的激光技术，用波长808nm半导体激光二极管泵浦Nd:YAG介质，使介质产生大量的反转粒子，在开关的作用下形成波长1064nm的巨脉冲激光输出,电光转换效率高，此种激光器体积小，是传统灯泵浦激光器的四分之一。该型设备也是传统灯泵浦激光打标机最理想的换代产品。

行业应用·该型设备可标记金属及多种非金属，适合应用于一些要求更精细，精度更高，打深度的材料。
·广泛应用于五金制品、工具配件、精密器械、眼镜钟表、首饰饰品、汽车配件、塑胶按键、建材、食品、药品、电子元器件、集成电路（IC）、电工电器、手机通迅、PVC管材、医疗器械、卫生洁具等行业。
·根据不同行业需求，推出一体机，分体机，一体双升降等系列机型，可选配旋转工作台

适用材料：
普通金属及合金（铁、铜、铝、镁、锌等金属），稀有金属及合金（金、银、钛），金属氧化物，特殊表面处理（磷化、铝阳极化、电镀表面），ABS（电器外壳、日用品），油墨（透光按键、印刷制品），环氧树脂（电子元器件的封装绝缘层）。

技术参数：

型号：
 DP-50/DP-75
 
最大激光功率：
 50W/75W
 
激光波长：
 1064nm
 
打标范围：
 50mm×50mm、100mm×100mm、160mm×160mm、300mm×300mm(可选)
 
打标深度：
 ≤ 05mm/≤ 1.0mm
 
打标速度：
 ≤ 7000mm/s
 
最小线宽：
 0.015mm
 
最小字符：
 0.3mm
 
定位精度：
 ±0.003mm
 
冷却方式：
 高精度恒温/闭环水冷
 
工作温度：
 15℃--35℃
 
系统运行环境：
 WindowsXP/Windows2000
 
平均功耗：
 ≤ 1.5kw/≤ 2.0kw
 
电源电压：
 AC220V  20A  50HZ
 
外形尺寸：
 1200mm×65mm×900mm
 
整机质量：
 220KG/240KG