光电新闻网讯 8月26日消息，GSI集团的一个激光分公司在赫瑞-瓦特大学公布了一个与LPA集团的合作开发项目，该项目总额120万英镑。  

    作为高功率激光加工系统的领先供应商，GSI积极发展光纤耦合半导体激光器，让这种激光束能够应用到更加广泛的主流应用设备当中。特别是该项目旨在发展该激光器的效率，应用到激光焊接领域，使之比MIG（惰性气体保护焊接）或其它技术更高效。  

    GSI的技术总监马克格林伍德博士表示：半导体激光系统的光束质量限制其在焊接，塑料焊接，淬火，熔敷等市场上的应用。该工程的目标就是改善光束质量，使之可以像高功率的CO2和灯泵浦Nd:YAG一样在以上领域应用。  

    这项战略投资将为电子、光子和电子系统领域带来机会。Mike Biddle表示：这项技术的开发会给英国带来大量的商业机会，通过这项工程可以开发出先进的激光加工系统，在全球使用，我们对有机会参与这项“世界级”的研究项目感到十分高兴。  

    激光加工特别是切割和焊接，在许多领域包括医疗、汽车、电子封装和航天等都有广泛的应用。HELPSY工程的成果会在密集的生产环境中的高功率设备上应用，在这种场合加工效果和效率都非常重要，对质量要求也非常高，如汽车生产中的裂缝焊接等。