日本DISCO开发出了新型激光加工设备“DFL7260，该设备配备两个激光振荡器，只需1台即可切割使用了low-k膜的晶圆。预定于2008年4月上市。 
   
    向样品照射激光使其部分气化的烧蚀（abrasion）加工技术能够进行low-k膜的沟槽加工和晶圆切割。但是，由于对low-k膜进行沟槽加工（不出现剥离）和以较小热应力切割硅晶圆的加工对激光振荡器的要求不同，因此，此前一般需要2台激光加工设备。    

    此次通过配备两个激光振荡器，使得利用1台设备处理附有DAF（die attach film）且厚度在100μm以下的low-k膜300mm晶圆成为了可能。而且，如果配备两台同类激光振荡器，相同条件下的加工能力还可得到提高。除此之外，通过提高设备的刚性在提高轴精度的同时，并且实现了每秒1000mm的最大进给速度。    

    该设备的外形尺寸约为2800mm×约1200mm×约1800mm。考虑到维护空间，体积实际上小于以往两台设备的总和。