摘  要： 倒装芯片ACF激光焊接技术在RFID生产工艺中的最新应用，这项技术是由韩国郭鲁兴（谐音）先生研发成功的，由于语言的关系，由我来用中文演讲，如果大家有什么疑问，由郭先生回答各位的提问。  

    各位前辈、各位朋友们下午好！我是昆山汉白精密设备有限公司的金龙，我要演讲的题目是倒装芯片ACF激光焊接技术在RFID生产工艺中的最新应用，这项技术是由韩国郭鲁兴（谐音）先生研发成功的，由于语言的关系，由我来用中文演讲，如果大家有什么疑问，由郭先生回答各位的提问。 

    我在接待参观者的时候，从北京到深圳，我发现很多朋友对ACF不太了解，它是异方性导电膜，它的结构是9微米组成的中间媒体。在正式介绍ACF激光焊接之前，为了便于各位的理解，郭先生是把ACF技术引入到半导体里面来，由于我们的消费者逐渐对大尺寸而超薄型的要求越来越高，所以在这个领域里面，多年前就开始使用了TCP、COG、FOG等焊接技术，这是超薄化。目前用两种焊接原料，一个是ACP和ACF，ACP是热量焊接，而ACF用的是自动焊接设备。 

    ACF由15—35微米的厚度，宽度由产品的不同来进行定制，从几毫米到十几毫米都可以的，直径是3—10微米的导电金属球最多，在8度到正负10度的时候，在一秒以内就可以完成预焊接，把芯片贴上之后，再进行最后的最终焊接。在此项工艺中，在高温热压冲击下，他们都有各自的问题，最大的问题就是热冲击的问题，尤其是热压焊接的时候，因为温度高、时间长，它的设备秩序本身也会变形，产品本身也会被热冲击后弯曲或伸长，那么它将来做细线路的时候，现在的线路不是很细，甚至在放大镜下用手把芯片放上去，但是我相信不久就会实现。肉眼是看不见的，必须用自动生产线，到时候对它的热变形要求更严格，所以为了这样的市场我们推出了这样的设备。这就是在LCD里面的传统用途，这个是LPC和LCT是联系的，已经小于35微米，肉眼无法识别，所以用激光替代，它与下面线路板上的线路相连接的时候，我们也使用过ACF的焊接，导热方式是热压和激光，目前我们用的是激光。这样的技术在LCD半导体里面已经很成熟了，我们把它引入到RFID倒装芯片焊接，用激光方式去做，我们是全球首一家。 

    我们使用激光的波长是808—980纳米，红外线有助于透过芯片把热量传到下部去，它的特性使ACF在很短的时间接受60%以上的激光能量，因此在两秒钟就可以完成。这是一种数据的展示，它是不同的激光，在不同的强度下激光强度与焊接强度的区别，在这个图里面我们可以看出他们强度的对比很明显，我们的强度大概可以达到3.4公斤甚至更高的强度，而其他的只能达到0.8公斤左右，焊接的强度现在不同。 

    这是我们把这个技术导入里面之后的内容，大家都很清楚，我们的天线材料大致分这么多，有些是PI，有些是PET，像这个是线路板。我们的激光产品对材料没有要求，不会因激光选择而把电线烧毁，我们曾经烧毁过上万个电线，后来我们成功开发了，不用再烧毁了，芯片无论是低频还是高频，对我们激光不受任何影响。再一个就是芯片的大小只要是大于400微米的芯片，我们都可以倒装上去。这是几个传统工艺和最新工艺的区别。